在智能手機(jī)日益輕薄化的大勢(shì)之下，手機(jī)內(nèi)部空間也越來(lái)越小，手機(jī)內(nèi)部各元器件對(duì)于內(nèi)部空間的爭(zhēng)奪也越來(lái)越激烈。相對(duì)而言，通過(guò)縮小電池容量，來(lái)給其他手機(jī)元器件提供空間的做法比較常見(jiàn)，因此手機(jī)內(nèi)部留給電池的空間也在不斷縮小，但隨之而來(lái)的續(xù)航問(wèn)題也成為了手機(jī)廠商的一大煩惱。在目前電池技術(shù)并未獲得突破性進(jìn)展的前提之下，要想增加續(xù)航，直接增加電池容量是最為簡(jiǎn)單有效的方法。那么如何解決手機(jī)內(nèi)部空間與電池容量之間的矛盾呢？只有想辦法縮小其他手機(jī)元組件的體積了。
據(jù)韓媒ETnews報(bào)道稱，三星將在明年初上市的Galaxy S9手機(jī)中，采用“基板式PCB”（SLP）設(shè)計(jì)。這可以縮減手機(jī)主板的大小，為安放更大容量的電池騰出更大的空間。
其實(shí)基板式PCB技術(shù)并不是新技術(shù)，很早之前就已經(jīng)在工業(yè)自動(dòng)化，電力控制設(shè)備、電梯設(shè)備、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域得到應(yīng)用，只不過(guò)在手機(jī)行業(yè)尚未得到推廣應(yīng)用。
傳統(tǒng)的PCB技術(shù)是在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，將傳統(tǒng)元器件的引線穿過(guò)電路板上的通孔以后，在印制板的另一面進(jìn)行焊接，最后裝配所需的元器件，組成所需要的電路產(chǎn)品。但是，由于元器件有引線，當(dāng)電路密集到一定程度以后，就無(wú)法解決縮小體積的問(wèn)題了。同時(shí)，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長(zhǎng)度引起的干擾也難以排除。
而基板式PCB技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面安裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的裝配技術(shù)。其與傳統(tǒng)的PCB技術(shù)相比，具有微型化、信號(hào)傳輸速度高、高頻特性好、有利于自動(dòng)化生產(chǎn)、降低生產(chǎn)成本等特性。
與當(dāng)前熱門(mén)的HDI（高密度互連）技術(shù)相比，基板式PCB技術(shù)可以使用更多的材料層，同時(shí)允許各個(gè)組件之間的間距更小（≤ 15nm），這樣將可使得PCB的體積大的縮小，從而為電池騰出更多的空間。
據(jù)了解，三星計(jì)劃在Galaxy S9上采用基板式PCB技術(shù)。另有消息稱蘋(píng)果也計(jì)劃在2018年的新iPhone當(dāng)中采用中SLP技術(shù)。而隨著三星、蘋(píng)果兩大巨頭的力推，SLP技術(shù)或?qū)⒃谥悄苁謾C(jī)行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。
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