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之前有網(wǎng)友詢問深圳宏力捷PCBA測試BGA的紅墨水染紅分析（Red Dye Penetration Test）后該如何判斷其允收及判對標淮？

其實一開始這個問題還真的難倒深圳宏力捷了，因為紅墨水染紅測試為破壞性測試，而且一般最主要目的在檢查BGA的焊球(solder ball)焊接有無裂縫(crack)或焊接不良等問題，所以應該沒有所謂的正式判斷標淮，而只有裂縫與否。

在網(wǎng)路上面查了一下也沒有查到有任何的相關文件定義墨水染紅分析后的允收標淮，如果硬要找出個什么判斷標淮，或許可以參考文件工業(yè)標淮 IPC-7095，Design and Assembly Process Implementation for BGAs（BGA封裝的設計與組裝制程實行標淮）中的 7.5.1.7章節(jié)，Process Control Criteria for Voids in Solder Balls（焊球孔洞的制程控制標淮）。

 

根據(jù) IPC-7095B 7.5.1.7規(guī)格更新，現(xiàn)在BGA錫球內的氣泡淮統(tǒng)一要求要不得大于25%(直徑)或6.25%(面積)。因為氣泡如果太大就容易造成空焊或焊錫斷裂等現(xiàn)象。

 IPC-7098 7.4.1.6 Accept/Reject Criteria for Void in Solder Balls（焊球的孔洞允收標淮）

 

不過話又說回來，上面的標淮畢竟是使用X-Ray的透視圖來作為判斷的標淮，但真正使用紅墨水染紅試驗是以外力拉扯下來的焊球孔洞，有可能比X-Ray照出來的要小一點，或是有些小孔沒有呈現(xiàn)出來，所以有些人可能會對這樣的允收標淮，定義得比IPC-7095 7.4.1.6 稍微嚴格一點點，所以每家公司可能得是自己的需要自行定義允收的判斷標淮。

 

一般紅墨水染紅試驗時會使用類似上圖的表格，同時紀錄 IC 與 PCB 的染紅情形，也可以加計孔洞的面積百分比(%)。
深圳宏力捷曾經(jīng)見過有些公司自行定義其紅墨水染紅試驗后的允收標淮為：

1. 不可以有錫球或焊點破裂的現(xiàn)象，也就是焊球中不可以看到有任何的紅墨水。

2. 孔洞的面積加總不可以超過焊球面積的25%。

	IC side	PCB side
允收。  沒有孔洞也沒有紅墨水在焊球內
判退。  紅墨水進到焊球內側，表示焊球破裂。
判退。  孔洞(voids) 超過25%面積。

以上資料僅供參考，感謝資料提供者。