19、Drum Side 銅箔光面
電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約 1000 ASF),于不銹鋼陰極輪(Drum)光滑的“鈦質胴面”上鍍出銅箔，經撕下后的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面，及緊貼輪體的光滑胴面，后者即稱為“Drum Side”。
20、Ductility 展性
在
電路板工業中是指銅箔或電鍍銅層的一種物理性質，是一種平面性的擴展能力，與延伸性(Elongation)合稱“延展性”。一般銅層展性的測法，是在特定的設備上以液壓方式由內向外發生推擠力量，令某一圓面銅箔向上鼓起突出，而測其破裂前的最高高度，即為其展性的數值。此種展性試驗稱為“Hydralic Buldge Test”液壓鼓出試驗。
21、Elongation 延伸性，延伸率
常指金屬在拉張力(Tension)下會變長，直到斷裂發生前其已伸長的部份，所占原始長度的百分比，稱為延伸性。
22、Flame Point自燃點
在無外來的明焰下，指可燃物料在高溫中瞬間引發同時自燃的最低溫度。
23、Flammability Rate 燃性等級
及指電路板板材的耐燃性的難燃性的程度。在按既定的試驗步驟（如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者）執行樣板試驗的后，其板材所能達到的何種規定等級而言。實用中此字的含意是指”耐燃性”等級。
24、G-10
這是出自 NEMA (National Electrical Manufacturers Association，為美國業界一民間組織)規范“LI 1-1989”1.7 節中的術語，其最直接的定義是“由連續玻纖所織成的玻纖布，與環氧樹脂粘結劑(Binder)所復合而成的材料”。對于其“板材”品質而言，該規范指出在室溫中需具備良好的機械強度，且不論在干濕環境中，其電性強度都要很好。G-10 與 FR-4在組成上都幾手完全相同，其最大不同的處就是在環氧樹脂配方中的“耐燃”(Flame Resist or Retardent)劑上。G-10 完全未加耐燃劑，而FR-4 則大約加入 20％ 重量比的“溴”做為耐燃劑，以便能通過 LI-1-1989以及 UL-94 在 V-0 或 V-1級的要求。一般說來，所有的電路板客戶幾乎都對耐燃性很重視，故一律要求使用 FR-4板材。其實有得也有失，G-10 在介質常數及銅皮附著力上就比 FR-4 要好。但由于市場的需求關系，目前 G-10 幾乎已經從業界消失了。
25、Flexural Strength 抗撓強度
將電路板基材板，取其寬１吋，長2.5~6吋（按厚度而定）的樣片，在其兩端下方各置一支點，在其中央點連續施加壓力，直到樣片斷裂為止。迫使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。此抗撓性強弱的表達，以板材的單位截面積中所能承受的力量，做為強度單位居要（Lbin2）。抗撓強度是硬質基板材料的重要機械性質的一。此術語又可稱為Flexural Yield Strength撓屈強度，其試驗條件如下：標示 寬度 長度 支點 施力厚度 (吋) (吋) 跨距 速度(吋) (吋) (吋/分)0.030or 0.031 1 2.5 0.625 0.0250.060or 0.062 1 3 1 0.026 0.090or 0.093 1 3.5 1.5 0.0400.120or 0.125 1 4 2 0.0530.240or 0.250 0.5 6 4 0.106
26、HTE(High Temperature Elongation) 高溫延伸性
在電路板工業中，指電鍍銅皮(ED Foil)在高溫中所展現的延伸性。凡 0.5 oz或 1 oz 銅皮在 180℃中，其延伸性能達到 2.0％ 及 3.0％ 以上時，則可按IPC-CF-150E 歸類為 HTE-Type E 的類級。
27、Hydraulic Bulge Test 液壓鼓起試驗
是對金屬薄層所具展性(Ductility)的一種試驗法。所謂展性是指在平面上 X及 Y 方向所同時擴展的性能 (另延伸性或延性 Elongation，則是指線性的延長而已) 。這種“液壓鼓起試驗”的做法是將待試的圓形金屬薄皮，蒙在液體擠出口的試驗頭上，再于金屬箔上另加一金屬固定環，將金屬箔夾牢在試驗頭上。試驗時將液體由小口強力擠出，直接壓迫到金屬箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈現的“高度值”，即為展性好壞的數據。
28、Hygroscopic 吸濕性
指物質從空氣中吸收水氣的特性。
29、Invar 殷鋼
是由 63.8％ 的鐵，36％ 的鎳以及 0.2％ 的碳所組成的合金，因其膨脹系數很低故又稱盡“不脹鋼”。在電子工業中可當做“繞線電阻器”中的電阻線。在電路板工業中，則可用于要求散熱及尺寸安定性嚴格的高級板類，如具有“金屬夾心層”( Metal Core ) 的復合板，其中的夾心層即由 Copper-Invar-Copper 等三層薄金屬所粘合所組成的。Laminate Void 板材空洞；
30、Lamination Void 壓合空洞
指完工的基板或多層板中，某些區域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最后終于形成板材的空洞。此種空洞存在板材中，將會影響其結構強度及絕緣性。若此缺陷不幸恰好出現在鉆孔的孔壁上時，則將形成無法鍍滿的破洞(Plating Void)，容易在下游組裝焊接時形成“吹孔”而影響焊錫性。又 Lamination Void 則常指多層壓合時趕氣不及所產生的 “空洞”。
31、Laminate(s) 基板、積層板
是指用以制造電路板的基材板，簡稱基板。基板的構造是由樹脂、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為粘合劑層。即將多張膠片與外覆銅箔先經疊合，再于高溫高壓中壓合而成的復合板材。其正式學名稱為銅箔基板CCL(Copper Claded Laminates)。
32、Loss Tangent (TanδDf) 損失正切
本詞的同義字另有：Loss Factor損失因素， Dissipation Factor散失因素或“消耗因素”，與介質損失Dielectric Loss等。傳輸線(由訊號線、介質層及接地層所共組成)中的訊號線，可傳播 (Propagate) 訊號(Signal or Pulse) 的能量(單位為分貝 dB) 。此種傳播會多少透過周圍介質而散失其能量到接地層中去，即所謂的Loss。其散失程度的大小就是該介質的“散失因素”。此詞最簡單的含意可說成介質的“導電度”或“漏電度”，其數值愈低則板材的品質愈好。
一般專書與論文中對本術語均含糊帶過鮮有仔細說明，只有 MIL-STD-429C的 335詞條中才有較深入的探討。即：「所謂損失，是指絕緣板材“介質相角的余切(The Cotangent of Dielectric Phase Angle)”或“介質損角的正切” (The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle) 」。在后續解說文字中段又加了一句：「由于功率因素是介質損角的正弦(The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle)，故當介質損角很小時，則散失因素將等于功率因素」，事實上這種解說反而更是丈二金剛摸不著頭腦。
以下為電磁學的觀點申述于后：任何導體與絕緣體均不可能絕對完美，因而當其傳導電流或傳播訊號 (是一種電磁波)時，在功率上均會有所損失。“訊號線”在傳播高速訊號時，其鄰近介質板材中的原子也將受到電場的影響而極化，出現電荷的移動 (即電流)而有“導電”(漏電)的跡象。但因其數值很小且又接近導體表面，于是很快就又回到導體，使得介質的“導電”幾乎衰減為零。但終究會造成少許能量的損失。
現另以數學上的“復數”觀念說明如下：圖中就復數觀念，以橫軸代表實部(ε*即表電能失的可回復部分 stored)，以縱軸代表虛部 (ε" 即表電能失的不可回復部分 lost)， δ角即損角 (Loss Angle)，所謂“損失因素”或“消耗因素”，直接了當的說就是“導體中所傳導的電能會向絕緣介質中漏失，其不可回復部分對可回復部份的比值，就是板材的損失因素”。此 ε"/ε* 比值又可改頭換面如下，亦即：ε"/ε*＝Tanδ…… 表示介質的漏電程度 ε"/ε＝Sinδ…… 表示導體的功率因素當ε"極小時，則 Tanδ 將等于Sinδ。
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