深圳宏力捷電子是專業提供整體PCBA電子制造服務，包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務的PCBA廠家。
PCBA加工有不同的服務方式，有代工代料也有來料加工，針對客供PCB的情況需要做PCB來料檢測，接下來為大家介紹PCB來料如何檢測。
一、PCB尺寸與外觀檢測
PCB尺寸檢測內容主要有加工孔的直徑、間距及其公差和PCB邊緣尺小等。外觀缺陷檢測內容主要有阻焊膜和焊盤對準情況，阻焊膜是否有雜質、剝離及起皺等異常情況，基準標記是否合格，電路導體寬度(線寬)和間距是否符合要求，多層板是否有剩層等。實際應用中，常采用PCB外觀測試專用設各対其進行檢測。
典型設備主要由計算機、自動工作臺圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖膠片進行檢測，能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。
二、PCB的翹曲和扭曲檢測
設計不合理和工藝過程處理不當都有可能造成PCB的翹曲和擔曲，其測試方法在IPC-TM650等標準中有規定。
測試原理基本為：將被測試PCB暴露在組裝工藝具有代表性的熱環境中,對其進行熱應力測試。
典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料漂浮測試，在這種測試方法中，將PCB浸漬在熔融焊料中一定時間，然后取出進行翹曲和扭曲檢測。
人工測量PCB翹曲度的方法是：將PCB的三個角緊貼桌面，然后測量第四個角距桌面的距離。這種方法只能進行粗略測估，更有效的方法還有波紋攝像方法等。
波紋影像方法是：在被測PCB上放置一塊每英寸100線的光，另設一標準光源在上方45”入射角通過光棚到PCB，由光在PCB上產生光棚影像，然后用一個CCD攝像機在PCB正上方(0”)觀察光棚影像。
這時，在整個PCB上可以看到兩個光棚之間產生的集合干涉條紋，這種條紋顯示了Z軸方向的偏移量，可數出條紋的數量計算PCB的偏移高度，然后通過計算轉化成翹曲度。
三、PCB的可焊性測試
PCB的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試，IPCS-804等標準中規定有PCB的可焊性測試方法，它包含邊緣浸測試、旋轉浸測試和焊料珠測試等。
邊緣浸測試用于測試表面導體的可焊性，旋轉浸漬測試和波峰沒測試用于表面導體和電彼通孔的可焊性測試，焊料珠測試僅用于電通孔的可焊性測試。
四、PCB阻焊膜完整性測試
在SMT用的PCB一般采用干膜阻焊膜和光學成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分率和不流動性。干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的，它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。
這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差，在回流焊產生的熱應力沖擊下，常常會出現從PCB表面剝層和斷裂的現象，這種阻焊膜也比較脆，進行整平時受熱和機械力的影響下可能會產生微裂紋。
另外，在清洗劑的作用下也有可能產生物理和化學損壞。為了預防干膜阻焊膜這些潛在的缺陷，應在來料檢測中對PCB進行嚴格的熱應力試驗。這種檢測多采用焊料漂浮試驗，時間約為10～15，焊料溫度約為260～288℃。
當試驗時觀察不到阻焊膜剝層現象，可將PCB試件在試驗后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCB表面之間的毛細管作用觀察阻焊膜剝層現象。還可將PCB試件在試驗后浸入SMA清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無物理的和化學的作用。
五、PCB內部缺陷檢測
檢測PCB的內部缺陷一般采用顯微切片技術，其具體檢測方法在IPC-TM-650等相關標準中有明確規定。PCB在焊料漂浮熱應力試驗后進行顯微切片檢測，主要檢測項目有銅和錫鉛合金鍍層的厚度、多層板內部導體層間對準情況、層間空隙和銅裂紋等。
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