很多朋友不知道PCB正片和負片是什么意思？有什么區別？深圳宏力捷電子是專業PCB生產廠家，接下來為大家簡單介紹下。
什么是PCB負片？
通常負片制程中使用的溶液是酸堿腐蝕過程。制膜后，所需的路徑或銅表面是完全透明的，而不需要的部分是黑色的。路線工藝曝光后，由于干膜抑制劑暴露在紫外線下，完全透明的部分會被化學硬底，而下面的顯影過程不會使薄膜變硬，干膜會被沖走，因此在蝕刻過程中，只有干膜被沖走部分的銅沉積(底片的黑色部分)，而保存的干膜沒有被沖走，這是我們想要的PCB線路板(底片的透明部分)。
什么是PCB正片？
通常正片工藝是以堿性蝕刻工藝為基礎的。底片上面，所需的路徑或銅表面是黑色的，而不需要的部分是完全透明的。同樣，在路線工藝曝光后，完全透明的部分被暴露在紫外線下的干膜阻滯劑的化學作用硬化，隨后的顯影過程將在下一工序中沖走無硬襯底的干膜，我們用堿性溶液將沒有錫和鉛維護的銅表面(底片的透明部分)切除，剩下的是PCB線路板(黑膜)部分。
PCB正片和負片的區別
1. 區分絲印網版(底片)、工作膜、正片和底片及膜面：絲網印刷網有母膜和工作膜(子膜)、黑色和黃色膜、正片和負片;
2. 底片亦稱黑片，亦稱復寫底片。然而，工作底片不僅是黃色片，還有黑色片來做工件。它主要用于制造高精度HDI板或節約成本，在小批量生產制造PCB線路板中一次性大批量生產和制造PCB線路板的應用。
3. 當薄膜表面不同時，黑色薄膜的亮面是薄膜，而黃色薄膜則相反。一般來說，可以看出，側面是根據涂鴉筆或刀頭在絲網印刷上的膠片表面。
4. 黃膜應用注意事項：有光滑和啞光兩種表面，第二種敷貼容易出現油面壓痕。
5. 在膜電路上透光的負膜(含銅)為正膜;正膜用于圖形電鍍工藝，顯影劑滴下為路徑，剩余效果為耐腐蝕電鍍工藝，關鍵鑲嵌物為鉛和錫。在即時刻蝕過程中通常使用薄膜，顯影劑后的耐腐蝕性是途徑，而酸堿蝕刻液則是用來進行即時蝕刻的過程。
深圳宏力捷PCB制板能力
能量產2層至14層，14-22層可打樣生產。
最小線寬/間距：3mil/3mil BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高頻板：Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學沉錫（銀）、抗氧化（OSP）藍膠、碳油
深圳宏力捷電子是一家專業從事印制線路板制造的電路板生產廠家，20年專注單、雙面、多層線路板生產制作。可提供FR4硬板、FPC軟板、HDI板、金屬基板等PCB打樣及批量生產服務。
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