電路板剛問世的時候，一開始幾乎都是采用傳統(tǒng)插件(INSERTION)的設(shè)計，當(dāng)時所有的板子都需經(jīng)過波峰焊爐(wave soldering)，當(dāng)時的板子只有單面；后來SMT發(fā)明以后，才開始有SMT與波峰焊的混合使用，當(dāng)時還有很大一部份的零件無法轉(zhuǎn)換到SMD的制程，也就是說需要混合使用傳統(tǒng)的插件及SMD零件，當(dāng)板子打完SMT以后，還要經(jīng)過手插件的步驟，然后再經(jīng)過波峰焊爐，因為有這樣制程的需求，所以板子的設(shè)計必須把所有的插件零件安排在同一面，然后用另一面來走波峰焊，而走波峰焊的那一面的SMD零件必須要用紅膠固定，免得過波峰焊的時候，發(fā)生零件掉落于錫爐之中的問題。
由于波峰焊接的制程會有一面板子泡在融化的液態(tài)錫爐之中，所以
電路板的設(shè)計及制造上會有許多的限制，另外也會有某些零件無法設(shè)計在過錫爐面，下面我試著歸納列出一些自己知道的規(guī)則：
1、需要經(jīng)過波峰焊的區(qū)域，其通孔(vias)最好塞孔，以避免經(jīng)過波峰錫爐時溢錫到零件面，造成不可預(yù)測的短路問題。
2、有排腳的零件，其排腳的直線應(yīng)平行于波峰焊的方性，這樣可以避免排腳之間短路，也可以讓吃錫較良好。
oooooooooo –> 過爐方向 (Board Direction)
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3、如果有SMT打件的電阻、電容、電感之類的小零件需要過波峰焊，零件應(yīng)該垂直于波峰焊的方性。
4、如果有SOIC(焊腳位于零件兩側(cè)的 IC)，其整排焊腳應(yīng)該要平行于波峰焊的方性。
5、請注意，只有單排或雙排的焊腳零件有機(jī)會經(jīng)過波峰焊接，其他有四面焊腳的零件絕對不適合使用波峰焊接。
6、為了避免陰影效應(yīng)(shadow effect)，較高較大的零件應(yīng)位于波峰焊方向的后方。
波鋒焊接時手插件的手順建議（這些規(guī)則當(dāng)初是定給一片板子上面有10顆以上的手插件的，但我想現(xiàn)在應(yīng)該也適用在一些的選擇性波峰焊接的板子上）：
1、有緊配零件要先插，如一些與外界溝通友打彎腳的連接器，這樣可以避免插入緊配件時因為震動而抖落其他的先插好的零件。
2、插件時應(yīng)該安排右手的插件位置由左上到右下；左手的插件位置由右上到左下，以避免零件阻擋手勢動作。
3、插件的順序應(yīng)該由較低的零件先插然后才插較高的零件，以避免較高零件阻礙到手順。 (比如說兩個連接器中間的電阻)
4、相同的零件最好安排在同一站位插完。 (降低插錯位置與錯件的機(jī)會)
5、同一個作業(yè)員的手插零件最好能集中于一隅，可以讓作業(yè)員的眼睛集中在同一區(qū)，比較可以避免出錯。
6、外觀相同但不同料號的零件應(yīng)盡量避免排在同一工位，以避免混淆。
7、有極性的零件應(yīng)盡量勿排在同一工位。否則同一工位會太吃重。
8、各站別應(yīng)力求一樣的工時。
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