一、評審流程
PCB設計完成后，根據需要可以由PCB設計者或產品硬件開發人員提出PCB設計質量的評審，其工作流程和評審方法參見《PCB設計評審規范》。
二、自檢項目
如果不需要組織評審組進行設計評審，可自行檢查以下項目。
1. 檢查高頻、高速、時鐘及其他脆弱信號線，是否回路面積最小、是否遠離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區
2. 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號線穿過，應盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應盡量鋪設接地的銅皮。
3. 檢查定位孔、定位件是否與結構圖一致，ICT定位孔、SMT定位光標是否加上并符合工藝要求。
4. 檢查器件的序號是否按從左至右的原則歸宿無誤的擺放規則，并且無絲印覆蓋焊盤；檢查絲印的版本號是否符合版本升級規范，并標識出。
5. 報告布線完成情況是否百分之百；是否有線頭；是否有孤立的銅皮。
6. 檢查電源、地的分割正確；單點共地已作處理；
7. 檢查各層光繪選項正確，標注和光繪名正確；需拼板的只需鉆孔層的圖紙標注。
8. 輸出光繪文件，用CAM350檢查、確認光繪正確生成。
9. 按規定填寫PCB設計（歸檔）自檢表，連同設計文件一起提交給工藝設計人員進行工藝審查。
10. 對工藝審查中發現的問題，積極改進，確保單板的可加工性、可生產性和可測試性。
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