PCBA成品中最核心的部分便是線路板，而線路板最基礎的便是線路，PCBA抄板加工及PCBA開發(fā)加工中對于線路板設計布線的了解也是必不可少的。
一、控制走線方向
輸入和輸出端的導線應盡量避免相鄰平行。在 PCB 布線時，相鄰層的走線方向成正交結構，避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾。信號串擾對PCBA加工成品的功能影響較大。當 PCB 布線受到結構限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)平行布線時，特別是在信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地線隔離各信號線。相鄰層的走線方向示意圖如下圖。
二、檢查走線的開環(huán)和閉環(huán)
在PCB設計布線時，為了避免布線產(chǎn)生的“天線效應”，減少不必要的干擾輻射和接收，一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線形式，否則可能給PCBA加工帶來不可預知的結果。
要防止信號線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設計中容易發(fā)生此類問題，而自環(huán)將引起輻射干擾。
三、控制走線的長度
1. 使走線長度盡可能的短
在 PCB 布線時，應該使走線長度盡可能的短，以減少由走線長度帶來的干擾問題。
2. 調整走線長度
PCBA加工對時序有嚴格的要求，為了滿足信號時序的要求，對PCB上的信號走線長度進行調整已經(jīng)成為PCB設計工作的一部分。
走線長度的調整包括以下兩個方面的要求。
a. 要求走線長度保持一致，保證信號同步到達若干個接收器。有時在PCB上的一組信號線之間存在著相關性，如總線，就需要對其長度進行校正，因為需要信號在接收端同步。調整方法就是找出其中最長的那根走線，然后將其他走線調整到等長。
b. 控制兩個器件之間的走線延遲為某一個特定值，如控制器件A、B之間的導線延遲為1ns，而這樣的要求往往由電路設計者提出，但由PCB工程師去實現(xiàn)。需要注意的是，在PCB上的信號傳播速度是與PCB的材料、走線的結構、走線的寬度、過孔等因素相關的。通過信號傳播速度，可以計算出所要求的走線延遲對應的走線長度。
走線長度的調整常采用的是蛇形線的方式。
四、控制走線分支的長度
在PCB設計布線時，盡量控制走線分支的長度，使分支的長度盡量短，另外一般要求走線延時tdelay≤trise/20，其中trise是數(shù)字信號的上升時間。走線分支長度控制示意圖
五、拐角設計
在PCB設計布線時,走線拐彎是不可避免的,當走線出現(xiàn)直角拐角時,在拐角處會產(chǎn)生額外的寄生電容和寄生電感?走線拐彎的拐角應避免設計成銳角和直角形式,以免產(chǎn)生不必要的輻射,影響PCBA加工成品性能。同時銳角和直角形式的工藝性能也不好?要求所有線與線的夾角應大于等于135°?在走線確實需要直角拐角的情況下,可以采取兩種改進方法:一種是將90°拐角變成兩個45°拐角;另一種是采用圓角?圓角方式是最好的,45°拐角可以用到10GHz頻率上?對于45°拐角走線,拐角長度最好滿足L≥3W?
六、差分對走線
為了避免不理想返回路徑的影響，可以采用差分對走線。為了獲得較好的信號完整性，可以選用差分對走線來實現(xiàn)高速信號傳輸。前面介紹的LVDS電平的傳輸采用的就是差分傳輸線的方式。
1. 差分信號傳輸優(yōu)點：
a. 輸出驅動總的di/dt會大幅降低，從而減小了軌道塌陷和潛在的電磁干擾。
b. 與單端放大器相比，接收器中的差分放大器有更高的增益。
c. 差分信號在一對緊耦合差分對中傳輸時，在返回路徑中對付串擾和突變的魯棒性更好。
d. 因為每個信號都有自己的返回路徑，所以差分信號通過接插件或封裝時，不易受到開關噪聲的干擾。
2. 差分信號的缺點：
a. 如果不對差分信號進行恰當?shù)钠胶饣驗V波，或者存在任何共模信號，就可能會產(chǎn)生EMI問題。
b. 與單端信號相比，傳輸差分信號需要雙倍的信號線。
PCB上的差分對走線如下圖
3. 設計差分對走線時，要遵循以下原則：
a. 保持差分對的兩信號走線之間的距離S在整個走線上為常數(shù)。
b. 確保D＞2S，以最小化兩個差分對信號之間的串擾。
c. 使差分對的兩信號走線之間的距離S滿足S=3H，以便使元件的反射阻抗最小化。
d. 將兩差分信號線的長度保持相等，以消除信號的相位差。
e. 避免在差分對上使用多個過孔，因為過孔會產(chǎn)生阻抗不匹配和電感。
七、控制PCB導線的阻抗和走線終端匹配
在高速數(shù)字電路PCBA加工和射頻電路PCBA加工中，對PCB導線的阻抗是有要求的，需要控制PCB導線的阻抗。在PCB設計布線時，同一網(wǎng)絡的線寬應保持一致。由于線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，對高速數(shù)字電路傳輸?shù)男盘枙a(chǎn)生反射，故在設計中應該盡量避免出現(xiàn)這種情況。在某些條件下，如接插件引出線、BGA封裝的引出線等類似的結構時，如果無法避免線寬的變化，應該盡量控制和減少中間不一致部分的有效長度。
在高速數(shù)字電路中，當PCB設計布線的延遲時間大于信號上升時間（或下降時間）的1/4時，該布線即可以看成傳輸線。為了保證信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的終端匹配方法，所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡的連接方式和布線的拓撲結構有關。
八、設計接地保護走線
在模擬電路的PCB設計中，保護走線被廣泛地使用，例如，在一個沒有完整的地平面的兩層板中，如果在一個敏感的音頻輸入電路的走線兩邊并行走一對接地的走線，串擾可以減少一個數(shù)量級。
在數(shù)字電路中，可以采用一個完整的接地平面取代接地保護走線，接地保護走線在很多地方比完整的接地平面更有優(yōu)勢。
根據(jù)經(jīng)驗，在兩條微帶線之間插入兩端接地的第三條線，兩條微帶之間的耦合則會減半。如果第三條線通過很多通孔連接到接地平面，則它們的耦合將進一步減小。如果有不止一個地平面層，則要在每條保護走線的兩端接地，而不要在中間接地。
注意：在數(shù)字電路中，如果兩條走線之間的距離（間距）足夠并允許引入一條保護走線，那么兩條走線相互之間的耦合通常已經(jīng)很低了，也就沒有必要設置一條接地保護走線了。
九、防止走線諧振
在PCB設計布線時，布線長度不得與其波長成整數(shù)倍關系，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。
十、布線的一些工藝要求
1．布線范圍
布線范圍尺寸要求如表，包括內外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸。
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板外形要素 |
內層線路及銅箔 |
外層線路及銅箔 |
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距邊最小尺寸 |
一般邊 |
≥0.5（20）
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≥0.5（20）
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導槽邊 |
≥1（40）
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導軌深+2 |
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拼板分離邊 |
V槽中心 |
≥1（40） |
≥1（40） |
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郵票孔邊 |
≥0.5（20） |
≥0.5（20） |
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距非金屬化孔壁
最小尺寸
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一般孔 |
0.5（20）（隔離圈） |
0.3（12）封孔圈 |
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單板起拔扳手軸孔 |
2（80） |
扳手活動區(qū)不能布線 |
2． 布線的線寬和線距
在PCBA組裝加工密度許可的情況下，應盡量選用較低密度布線設計，以提高無缺陷和可靠性的制造能力。目前一般廠家加工能力為：最小線寬為0.127mm（5mil），最小線距為0.127mm（5mil）。常用的布線密度設計參考如表。
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名稱 |
12/10 |
8/8 |
6/6 |
5/5 |
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線寬 |
0.3（12） |
0.2（8） |
0.15（6） |
0.127（5） |
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線距 |
0.25（10） |
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線焊盤距 |
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焊盤間距 |
3． 導線與片式元器件焊盤的連接
連接導線與片式元器件時，原則上可以在任意點連接。但對采用再流焊進行焊接的片式元器件，最好按以下原則設計。
a. 對于采用兩個焊盤安裝的元器件，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制導線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制導線必須具有一樣寬度。對線寬小于0.3mm（12mil）的引出線可以不考慮此條規(guī)定。
b. 與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制導線過渡，這一段窄的印制導線通常被稱為“隔熱路徑”，否則，對于2125（英制即0805）及其以下片式類SMD，焊接時極易出現(xiàn)“立片”缺陷。具體要求如圖。
4. 導線與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤連接
連接線路與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤時，一般建議將導線從焊盤兩端引出，如圖。
5. 線寬與電流的關系
當信號平均電流比較大時，需要考慮線寬與電流的關系，具體參數(shù)可以參考下表。在PCB設計加工中常用oz（盎司）作為銅箔的厚度單位。1oz銅厚定義為一平方英寸面積內銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35μm。當銅箔作為導線并通過較大電流時，銅箔寬度與載流量的關系應參考表中的數(shù)據(jù)降額50%去使用。
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