也許有很多人對人工智能的印象還停留在電影里，殊不知，如今他們已經跳下銀幕，走向了四海八荒。
據第一財經日報報道，6月天津政府宣布了一項投資50億美元支持人工智能的計劃，并成立了一個占地面積達20平方公里的“人工智能工業區”。
中國已經正式將人工智能納入國務院發展部署。未來20年，人工智能都將成為中國經濟發展的重要推動力。
而按照國務院對人工智能的規劃，到2030年中國人工智能核心產業規模超過1萬億元，帶動相關產業規模超過10萬億元。
作為人工智能身體的重要構造零件，
電路板又將迎來一片廣袤的用武之地。
FPC靠譜 消費/汽車電子催生千億市場
FPC是電路板中的“魅力女王”，中文名為“柔性印制線路板”。與傳統的剛性印制線路板（PCB）相比，FPC配線密度高、重量輕、厚度薄，可以自由彎曲、卷繞、折疊，依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。
采用FPC 柔性板可大大縮小電子產品的體積，可滿足電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需求，因此近年來幾乎所有高科技電子產品都大量采用FPC產品，如智能手機，平板電腦，可穿戴設備，智能汽車，醫療監護設備，液晶顯示，VR/AR等。
當前全球FPC 產業繼續向大陸轉移，中國產值已位居全球第一。據PrisMark數據統計，全球FPC 產值由2000年約40億美元增長至2014年的115億美元。預計2017年FPC產值可達128億美元，2019 年將超過130 億美元，年均增長率達3.8%。據印制電路信息統計，中國地區FPC 產值持續增長，2014 年產值達41.08 億美元，同比增長7.4%,占全球產值35.8%；預計2017年將達56.71 億美元，全球占比將提升至36%。
21世紀初，消費電子產業推動FPC 產業進入高速發展期。由于歐美國家生產成本不斷提高，FPC 生產重心逐漸向亞洲具備良好制造業基礎及生產經驗的日本、韓國、臺灣等國家和地區轉移，形成第一輪FPC 產業轉移浪潮。近年來，隨著日本、韓國和臺灣生產成本持續攀升，FPC 產業開始新一輪轉移熱潮，發達國家FPC 制造商紛紛在中國投資設廠，中國作為FPC 產業主要承接國而顯著受益。
汽車電子化帶電路板飛
隨著汽車需求的增加以及智能化發展，汽車的電子化水平日益提高，占整車成本的比重也越來越大。目前中高檔轎車中汽車電子成本占比達到28%，新能源汽車則高達47%。在聯網、娛樂、節能及安全等四大發展趨勢的驅動下，未來汽車電子化程度將越來越高。
汽車電子的快速增長相應帶來對車用PCB需求量的倍數式增長
PCB為電子信息產品不可或缺的基礎支撐，汽車電子的快速增長帶來相應車用PCB需求量倍數式增長。
根據產業鏈調研數據，一輛豪華型汽車PCB使用面積約2.5-3平方米，中端車型PCB使用面積約為0.5-0.7平方米，經濟型汽車PCB使用面積為0.3-0.4平方米。未來隨著汽車電子化程度加深，相應車用PCB需求面積將會逐步增長。
目前車用每平方米平均價值3000元（數據來源：產業鏈調研），通過測算，車用PCB市場 2016-2018年需求價值量有望達1442、1878、2591億元，復合增速約34%。我們對車用PCB的市場規模測算如下。
汽車電子中動力系統PCB需求占比最大
車用PCB中，動力控制系統的需求量份額將超過50%（當前32%），主要包括發動機控制單元、啟動器、發電機、傳輸控制裝置、燃油噴射、動力轉向系統等。
尤其在新能源汽車中，逆變器和轉換器的復雜、高電壓、大電流及高溫特性帶來對PCB產品性能更高的要求。其次是占比約25%的車身電子系統，包括汽車照明、HVAC、動力門和座椅、無鑰匙、TPMS等，其中，LED照明對于PCB產品的需求非常高，常采用金屬基印刷線路板。
第三是安全控制系統，占比約22%，主要包括ADAS、ABS、安全氣囊等。最后是座艙系統，占比最小約3%，主要體現在儀表顯示與娛樂裝備的PCB需求。
小間距LED市場快速擴張，千億民用市場即將起步 多層PCB板需求旺盛
小間距LED具有無拼縫（DLP技術目前可做到0.2mm拼縫）、顯示效果好、使用壽命長等優勢。隨著成本價格的下降以及顯示效果的提升，小間距LED顯示屏行業經歷了4年多的發展后呈現爆發式增長態勢，行業需求異常旺盛，在大屏幕拼接領域，小間距LED與DLP 和LCD產品強勢抗衡，加速滲透，商用市場開始爆發，千億民用市場即將起步。
美國市場調研機構TMR預計，全球小間距LED市場規模將從2015年的677.1百萬美元增長至2024年的3170.8百萬美元，復合增速18.7%。而小間距LED在中國大屏幕拼接市場滲透率持續提升，市場規模將持續擴大，根據奧維云網大數據測算，2016-2020年，國內大屏幕拼接市場銷售規模累計在547億，而LED小間距產品潛在市場規模累計將達172億，到2020年，LED小間距滲透率將從2015年的21.7%提升到36.1%，頗具增長空間。
構成普通LED顯示屏的元器件包括封裝器件（燈珠）、承載燈珠的PCB板、制燈珠顯示（明暗、灰階）的驅動IC、箱體材料、電源和控制系統等，其中PCB板成本占比8%左右。伴隨高密度趨勢，采用微細過孔和埋孔設計的4層、6層板等多層PCB板被用于小間距LED顯示屏，預計多層PCB板在小間距LED中的成本占比遠高于8%。
移動通訊技術日新月異，高密集小基站帶動高附加值PCB需求
相較于3G、4G，5G網絡傳輸速率可達10Gbps，是4G峰值的100倍，更高傳輸速度的實現需要更高的頻段，但更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小，信號滲透力越弱，這就意味著運營商要部署更多的基站。
同時，5G網絡設備數量會呈爆炸性的增長，單位面積內的入網設備可能會增至千倍，若延續以往的宏基站覆蓋模式，即使基站的帶寬再大也無力支撐，再加上電磁波穿透和繞射能力下降的原因，導致基站微型化的趨勢成為必然。
基站微型化則導致設置密度加大，未來小基站數量將會大幅度增加，逐漸成為5G通信中不同于大基站的重要增長點。根據Mobile Experts預測，全球小基站市場收入規模將從2015年的約10億美金增長到2020年約68億美金，2015-2020年CAGR約47%。而全球企業小基站出貨量2016年同比增長270%、城市小基站同比增長150%，全球小基站出貨總量將從2015年約300萬個增長到2020年約880萬個。
4G網絡不斷完善深度覆蓋、5G商用帶來的超密集小基站建設將帶來大量高頻PCB需求。
高端服務器市場高速增長， PCB附加值日益提高
以云計算和大數據為標志的全新IT時代推動著服務器技術和市場的變革，中國服務器市場規模保持兩位數以上增速，高性能服務器的發展伴隨PCB設計的不斷升級，PCB板附加值逐漸提升。
高速、大容量、云計算、高性能的服務器不斷發展下，對PCB的設計要求也不斷升級，如高層數、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應用、無鉛焊接的應用等。隨著高端服務器的發展，對于PCB層數要求也越來越高，從之前的1U或2U服務器的4層、6層、8層主板發展到現在的4U、8U服務器的16層以上，背板則在20層以上，PCB板層數的增加對供應商的整體加工能力提出更高要求。
PCB在高端服務器中的應用主要包括背板、高層數線卡、HDI卡、GF卡等，基本覆蓋了除FPCB外的所有產品，其特點主要體現在高層數、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。
背板：用于承載各類線卡，層數通常大于20層，板厚在4.0mm以上，縱橫比大于14:1，同時伴隨著press fit hole及backdrill的設計。
線卡主板：通常層數在16層以上，板厚在2.4mm以上，伴隨0.25mm的via hole設計，外層線路設計通常在0.1mm/0.1mm及以下，同時對信號損耗有一定要求。
以太網卡：層數在10層以上，板厚在1.6mm左右，伴隨GF、HDI+POFV等設計。
Memory Card：因受面積限制，通常層數在10層以上，Plus 3 HDI+IVH設計，線路密度設計為0.1mm/0 .1mm及以下。
除普通企業型高端服務器外，各服務器制造商均對特殊領域的政府、國防或軍事、金融機構、以及大型企業提出定制服務，對于PCB板的功能和設計方面提出更高要求，這種情況下，PCB板附加值日益提高，超高多層PCB板等高附加值產品的量產有助提高PCB供應商的利潤空間。
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